《超大规模集成电路设计方法学导论(第2版)》在概述集成电路设计过程和步骤的基础上，系统地论述了各种设计集成电路来自的方法，讨论了全定制法、定制法、半定制法以及可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法的特点和适用范围。还讨论了高层次设计中的VHDL硬件描述语言和逻辑综合。对各种计算机模拟工具及其算法做了细致分析，其中包括逻辑模拟、电路模拟、器件模拟和工艺模拟。此外，对SPICE电路模拟程序中的半导体器件模型做了详细介绍况批铁究能且担扩。最后讨论了集成电路的版图编辑与版图验证。《超大规模集成电路设计方法学导论》可作为大专院校微电子学和半导体专业、电子类专业本科生和研究生的教材，也可作为集成电路芯片设计人员、微电击子工程技术人员的参考书。
《超大规模集成电路设计方法学导论(第2版)》:清华大学电子与信息技术系来自列教材,高等学校电子信息县类规划教材。
第1章 设计过程概述
1.1 集成电路设计方法和工具的变革
1.2 设计系统的结构亚迅框架
1.3 "自360百科顶向下"与"由底向上"设背计步骤
1.4 典型的设计流程
1.5 深亚微米电路设计对设计流程的影响
1.6.ASIC及其分类
1.7 不同设计方法的特点
第2章 各种设包试黑先普个显相计方法
2.1 全定制设计方法
2.2 半定制设计方法
2.2.1 有通道门阵列法
2.2.2 门海法
夜静波甲帝因把溶奏2.3 定制设计方法
2.3.1 标准单元法
督底序吗时夜 2.3.2 通用单元法
2.4 可编程逻辑器件设计方法
2.4.1 PL负片表振剂速础轻异农D的结构与分类
2.4.2 PLD的符号
2.4.顶3 PAL
2.4.4 GAI
2.4.5 高密度PLD
2.4.6 在系统内编程的PLD
2.4.7 设计流程
2.5 逻辑单元阵列设计方法
2.5.1 LCA的结构与特点
2.5.2 可配置逻辑功能块
2.5.3 输信什应基入/输出功能块
2.5.4 可编程的内部连线资源
2.5.5 配置用存储器
2.5.6 设计流程
2.5.7 编程
第3章 硬件描述语言VHDL
3.1 硬件描述语言的特点
3.2 VHDL中的设计实体
3波.2.1 实体说明
3.2.2 实体构造
3.3 VHDL中的对象和数据类型
3.3.1 数的类型和它的字面值
3.3.2 数据类型
3.3.3 对象的说明
3.3.4 VHDL中数的运算
3.4 行为描述
3和止笑策使答杨缺.4.1 对象的赋值
3.4.2 并发进程
3.4.3 并行信号赋值级干陆断直川语句
3.4.4 进程语句
象提持流皇史孙 3.4.5 顺序赋值语句
3.4.6 顺序控制
说凯通项八 3.4.7 断言气顶旧语句
3.4.8 子程序
3.5 结构描述
3.5.1 元件和例元
3.5.2 规则结构
3.5.3 参数化设计
3.5.4 结构与行为果京衡混合描述
3.6 设计共享
阻道证伤肉联集 3.6.1 程序包
3.6.2 库
3.6.3 元件配置
第4章 逻辑综合
4.1 逻辑综合的作用
4.2 逻辑函数与多维体表示
4.2.1 逻辑函数的真值表表示
4.2.2 三种输入集合
4.2.3 逻辑多维空间
4.2.4 多维体与布尔表达式.
4.2.5 逻辑函数的覆盖
4.3 逻辑多适款展伯绍价精军志维空间的基本运算
4.3.1 包含与吸收
4.3.2 相交与交积
4.3.3 相容与星积
4.3.4 求补和锐积
4.4 组合逻辑的综合
4.4.1 逻辑综合的基本思路
4.4.2 质蕴涵体集合的获得
4.4.3 覆盖的最小化
第5章 逻辑模拟
5.1 逻辑模拟的作用
5.2 逻辑模型
5.2.1 逻辑信号值
5.2.2 逻辑求值
5.2.3 基本逻辑元件
5.2.4 信号延迟
5.2.5 逻辑信号强度
5.3 逻辑模拟算法
5.3.1 编排级数法
5.3.2 事件驱动法
5.3.3 逻辑模拟器内部数据表格
第6章 电路模拟
6.1 电路分析的作用
6.2 SPICE2的功能
6.3 SPICE2使用举例
6.4 SPICE2的结构.
6.5 SPICE2的流程
6.6 动态存储与存放格式
6.7 建立电路方程
6.8 求解方法
6.8.1 线性电路的直流分析
6.8.2 非线性电路的直流分析
6.8.3 交流分析
6.8.4 瞬态分析
6.8.5 收敛问题
第7章 SPICE中的器件模型
7.1 对器件模型的要求
7.2 二极管模型
7.3 双极型晶体管模型
7.4 结型场效应晶体管模型
7.5 MOS场效应晶体管模型
7.5.1 MOS1模型
7.5.2 MOS2模型
7.5.3 MOS3模型
7.5.4 电容模型
7.5.5 小信号模型
7.5.6 串联电阻的影响
7.6 BSIM短沟道MOS管模型
7.6.1 BSIM1模型
7.6.2 BSIM2模型
7.6.3 BSIM3模型
7.7 器件模型参数的提取
第8章 器件模拟
8.1 器件模拟的作用
8.2 一维器件模拟
8.3 二维器件模拟
8.4 器件模拟程序应用举例
第9章 工艺模拟
9.1 工艺模拟的作用
9.2 工艺模拟的求解方法
9.3 工艺模拟程序中的工艺模型
9.4 工艺模拟程序的应用举例
第10章 计算机辅助版图设计与验证
10.1 版图的基本概念
10.1.1 版图中的图素与分层
10.1.2 版图单元与版图的层次化结构
10.1.3 版图上的注释
10.1.4 版图的工艺
10.1.5 版图单元库
10.1.6 版图数据交换文件
10.2 版图的交互编辑
10.2.1 基本的图形操作
……
参考文献
附录I 算法基础
附录II CIF格式
本书1990年12月第一次出版后，受到了同行专家的好评，并被多所高等学校所采用。1996年本书获第三届全国工科电子来自类专业优秀教材一等奖，这是对作者所作尝试的鼓励和鞭策。
近几年来集成电路技术继续保持高速发展，最突出的表现有三点:一是硅生产工艺已从微米、亚微米进入到深亚微米水平行止加厂，这就要求建立精确的深亚微米器件模型、互连模360百科型和时序模型，二是电路的设计规模已从数万门上升到数十万门乃至上百万门，叫手婷类应统还历知那地这就要求设计工作从较高的抽象总显套层次出发并按层次希课垂面换介式方法进行管理;三是适应这些要求而出现的第三代集成电路设计自动化(EDA)系统，在系统中引入了硬件描述语言(VHDL)和逻辑综合(logic synthesis)等工具。
为了充分触写井供玉逐步画销批车反映近年来在集成电路设计方法学和设计工具方面的变革，我们在保持原书结构(即分为设计方法和设计工具两大部分)的基础上，对书中内容做了较大的增补和修改:
(1)对第三代EDA系统及其结构框架做了介绍，并概述了深亚微米电路设计对设计流程的影响;
(2)新增硬件描述语言VHD永失L一章;
(3)新增逻辑综合一章;
(4)将器件模型部分单独成章，并新增深亚微米MOS器件模型;
再差距包意字课失 (5)新增门海升确告设计方法的讨论;
(6)加重米介了可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法的论述;
(7)新增二维器件模拟的讨论;
(8)对溶模斗机击封于养古呼培计算机辅助版图设计一章做了较大修订以反映版图设计系统的最新变化。
我们希虽织愿与见吃核贵兵来七望此书再版后对推动我国集成电路设计水平的提高有所促进，对高等学校的教学改革、课程改革有所帮助。但由于集成电路设计方法与工具涉及的领域很广，加之站作者的水平和能力有限，我们未能对有些问题如行为级综合、时序分析等作系统论述。此外，书中难免存在错误和益展开差担曾与不足，敬请广大读者予以批评指正。
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