《半导体制造技术》是2009年7月电子工业出版社出版的图书，作者是(美国)MichaelQuirk。
《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工固把陈落找黄艺;集成电路装配和封装的后部工艺概密况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
第1章 半导体产业介齐案混均绍
第2章 半导体材料特性
第3章 器件技术
360百科第4章 硅和硅片制备
第5章 半误保官委周导体制造中的化学品
第6章 硅片制造中的沾污控制
第7章 测量学和缺陷检查
第8章 工艺腔内的气体还良田敌差维常控制
第9章 集成电路制造工艺概况
第10章 氧化
第11章 评析因杆深抗资果架淀积
第12章 金属化
第装指律序古权拿己伯诗13章 光刻:气相成底膜到软烘
第14章 光刻:对准和曝光
第15章 光刻:光刻胶显影和先进的怎犯望参轮毫增光刻技术
第16章 刻蚀
第17章 离子注入
第18章 化学机械平坦化
第19章 硅片测试
第20章 装配与封装
附录
术语表
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