XMM6321

2014年尔联毛杂所谁团黑10月13日香港秋季电子展，   瑞芯微正式发布了3G通讯芯片XMM63陈破21。  该芯片采用TurnKey方式，是全球集成度最高的3G芯片，拥有全球覆盖最广的Baseband技术，具有一高两低的特性，若胡地问则笔洲限即成本低功耗低且集成度高易生产三大特性，主要针对入门级手机及通讯平板市场，此次发布会，还展示了数款量产终端产品，预计将带给通讯市场强大震撼。该芯片的首次正式亮相，让做构示印你瑞芯微迅速完成全新转型，迈入全新领域。

• 外文名称 XMM6321
• 产品类型 3G通讯芯片
• 所属品牌 瑞芯微

功能简介

　　​XG632采用INTEL Baseband(原英飞凌)记年方京家她验础温耐器，该基带技术在全球具备广泛认证和成熟应用的巨大优势(苹果第一代3G智能手机，用的就是该基带技术)。鉴于各国各地区对Baseband的认可度标准不同，Baseband在频段来自、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的要求通常很高，Baseband的稳定度极为瑞芯微XG632进入全球化通讯领360百科域带来巨大的竞争优势。

　　相较于同类方案上的四颗套片，XG632仅使用两颗套片，集成了WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。更高的集成度，也带来千示统故贵为料独机迅钟更佳的整体稳定性。按比例看，XG632的损毁率相较冲议酒止其他四颗套片的毁损率更低。该方案待机功耗较低。而且，3G和GSM都支持四个频段，OEM品牌可灵活选择频段搭配。基于瑞芯微XG632的2in1高集成化，节约更多成本，保证产品稳候措定性和产品快速入市。

　足什球皇几李　瑞芯微表示，英特尔和瑞芯微的合作在随后将更加深入，在3G/4G通讯方案领域推出耐举更多产品。后续包括SOFIA 3调体民G系列、SOFIA LTE系列，所有芯片均采用64位CPU，告穿但针对Android L全频味组话调烟西新系统平台优化，预计在2015年Q1会陆续上市，预计超过五至六颗芯片会陆续面市，以此，实现瑞芯微在通讯领域低端发力，中、高全线布局的战略目标。

功能特色

　　XMM6321为W搞专击占明止求CDMA SOC处理器方案将比说针修，支持联通3G与GSM双卡双待，集成WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。其最大亮点是整个方案仅用两颗套片就容纳所有器件，集垂若型波冷课成度为全球3G SOC解决方案最高。具有"一高两低"三大特性:

全球集成度最高的入门级3G 通讯方案。

　　相较于同类方案上的四颗套片，XMM6321仅使用两颗套片，集成了WiFi、蓝牙、GP深开案布发燃衡球按S及PMU等元件。高米杨怕杀运怀度集成化，将使终端设备厂商在生产时，PCBA元器件数量大量减少;且在生产工艺和产品短伯速度上也更快。两颗套片使XMM6321的损毁率相较其他四颗套片的毁损率更低。更高的集成度，也带来更佳的整体找视补试稳定性。3G和GSM都支持四个频段，OEM品牌可灵活选择频段搭配。

功耗低，稳定成熟的基带技术。

　　XMM6321采用INTEL Ba续工现seband功耗极低，苹果第一代3G智能更片传手机，即采用该基带技术。Baseband的稳定性为瑞芯微XMM6321进入全球化通讯领域带来巨大的竞争优势。

成本大幅降低，量产时间缩减。

　　基于瑞芯微XMM6321的2in1高集成化，可让厂商节约更多成本，不仅生产更简单且助于提高终端通讯产品稳定性，保证厂商的产品快速入市。