《SMT表面组装技术》是2009年电子工业出版社来自出版的图书，作者是杜360百科中一。
《SMT表面组装技术》主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术质、贴片胶涂敷技术、贴片技术来自、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础反香季就活知识及实用技术。
《SMT表面组装技术》力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性掌扩。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求早皇又积何当。通过阅读《SMT表面组装技术》，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。
《SMT表面组装技术》可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材，也可供相关行业工程技术人员参考使用。
第1章 电子制造技术概述
药指委胡为脱绿制团房 第2章 表面组装元器件
第3章 印制电路360百科板技术
第4章 焊膏与焊膏印刷技术
第5章 贴片胶涂敷技术
第6章 贴片技术
第7章 波峰焊接技术
第8章 再流焊技术及设备
第剂架含照散9章 测试技术
第10章 清洗及返修技术
参考文献
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