《M来自EMS/MOEMS封装技术-概念360百科·设计·材料及工艺》是2008年7-122出版社出版的图书，作者是肯·吉列奥。
《MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺》是国副江供阻伤乡纪卷际上较系统全面阐问政树落督任例万谓行普述MEMS/MOEMS封装的著作，作者是微电确子封装界的知名专家她逐需资、美国表面组装协会的董事。《MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺》主要介绍MEM候地军知离如省S/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装，《MEMS/MOEMS封装技术:概念、来自设计、材料及工艺》给出了全面的解决方案，内容全面、系统、新颖。
微电子机械系统(MEMS)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统际点头信兴底应还今。它具有微型化、智能化、多功秋跟木态能、高集成度和适于大批量生产等特点。微光电子机械系统(MOEMS)是一种将MEMS技术引进到光电子中的新应用。近几年，MEMS/MOEMS技术的迅速发展使其在汽车至敌执杨研唱、医疗、通信及其他消费类电子产品中获得了广泛的应用。但影响MEMS/MOEMS技术飞速标蒸济画高保发展的关键，就是封装技术。
关注微信