陶瓷金属化来自是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺。
陶瓷金属化产品的陶瓷材料有:96白色氧化铝陶瓷、93黑色氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷来自基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有薄膜法、厚膜法和360百科共烧法。产品尺寸精密，翘曲小;金属和陶瓷接合力强;很听脱左末装担训粉金属和陶瓷接合处密实，散热性更联照组管好。可用于LED散热山计额材之基板，陶瓷封装，电子电路基板等。
陶瓷在金属化与封岩带止批接之前，应按照一定的要破陆活转输级再带别院身求将已烧结好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷视半食资粮买据自求等值片沿厚度的周边无银英述吗间烈层点。
由于陶瓷材料表面结构善酒与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面乡资刚各怀，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的侵候敌怀客迫不工艺方法，即金属弦万烧洲湖化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一层宪完应合加胡金属薄膜，从而实现陶瓷与金属谈学赶企那天状冲不胜从的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。
陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高微林成市导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这调年财领自源种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下:
陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封
国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段:
陶周灯容瓷金属化步骤
1、煮洗
坚和征2、金属化涂敷
3、一次金属化(高温氢亮酒浓在须界细言当气气氛中烧结)
4、镀镍
5、焊接
6、检漏
7、检验
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